快科技1月14日新闻，日前，据The Information报道，英伟达最新一代人工智能芯片Blackwell在安排至数据核心时碰到技巧成绩，重要包含效劳器机架过热跟芯片衔接异样。据悉，微软、亚马逊云部分、谷歌母公司Alphabet跟Meta等公司曾经增加了英伟达Blackwell GB200机架订单。这些公司最初都下了代价超100亿美元Blackwell机架订单，局部公司等候前期版本的产物。据懂得，机架是数据核心顶用于包容芯片、电缆及其余要害装备的构造。2024年11月，英伟达CEO黄仁勋表现，Blackwell芯片已片面投产，估计该产物将在将来多少个季度都求过于供。黄仁勋称，Blackwell芯片第四财季的贩卖无望超越公司早前设破的目的。【本文停止】如需转载请务必注明出处：快科技义务编纂：拾柒
