克日在莱迪思2024年开辟者年夜会上，莱迪思半导体推出全新硬件跟软件处理计划，拓展了公司在收集边沿到云真个FPGA翻新当先位置。全新宣布的莱迪思Nexus™ 2下一代小型FPGA平台跟基于该平台的首个器件系列莱迪思Certus™-N2通用FPGA供给进步的互连、优化的功耗跟机能以及当先的保险性。莱迪思还宣布了新的中端FPGA器件：Lattice Avant™ 30跟Avant™ 50以及莱迪思计划软件东西跟利用处理计划聚集的全新版本，辅助客户放慢产物上市。本文援用地点：莱迪思半导体首席策略跟营销官Esam Elashmawi表现：“在莱迪思，咱们很骄傲可能引领低功耗、小尺寸FPGA的技巧提高，从而确保咱们的客户领有最佳的器件、东西跟处理计划来计划低功耗、高速跟保险的冲破性翻新利用。从收集边沿到云端，在各个行业中，FPGA都站在翻新的最前沿，咱们努力于供给多功效跟强盛的中小型FPGA处理计划，辅助咱们的客户跟配合搭档开释其全体潜能。”推进小型FPGA翻新全新莱迪思Nexus 2小型FPGA平台晋升了互连、优化了功耗跟机能、领有当先的保险性跟牢靠性功效，能够满意一直增加的收集边沿利用对高效处置、桥接跟把持才能的需要。莱迪思Nexus 2基于成熟的16 nm FinFET TSMC工艺，连续了公司在低功耗、小尺寸FPGA范畴的当先位置，为客户供给以下功效：● 功耗o 与同类竞品比拟，功耗最高下降3倍，进步了电源跟散热计划的效力，下降了经营本钱并加强了牢靠性。o 与同类竞品比拟，收集边沿传感器监控的能效最多进步10倍。● 机能o MIPI速率比同类竞品快3.2倍，可实现更快的衔接跟数据传输。o 设置时光比同类竞品快10倍，进步了保险要害型利用的团体效力、容错性跟保险性。● 尺寸o 尺寸比同类竞品小5倍，可实现简化、高效的体系计划。● 互连o 多协定16G SERDES联合PCIe® Gen 4把持器、高机能I/O、高速LPDDR4存储器接口支撑以及业界当先的MIPI D跟C-PHY（速率高达7.89 Gbps）。● 保险o 行业当先的保险性，包含256位AES-GCM跟SHA3-512；合乎FIPS 140-3 2级尺度。o 加密机动性、后量子加密保险跟防改动维护。o 集成闪存，实现更快、更保险的设置。o 满意客户挪动数据保险需要的终端用户选项。莱迪思Nexus 2平台采取可扩大架构，可能疾速开辟多个新的器件系列，本日首发莱迪思Certus™-N2通用FPGA系列。莱迪思Certus-N2 FPGA本日开端供给样片，支撑最新宣布的莱迪思Propel™跟莱迪思Radiant™计划软件。扩大中端FPGA产物组合Avant 30跟Avant 50基于屡获殊荣的莱迪思Avant平台，为客户供给新的容量抉择，实现收集边沿优化跟进步互连利用的开辟。这些器件为客户供给了更多的衔接、功效跟特征抉择。扩大处理计划聚集 莱迪思发布推出新版本的莱迪思Radiant™跟莱迪思Propel™软件东西，支撑新的莱迪思Nexus 2 FPGA平台、莱迪思Certus-N2 FPGA系列跟莱迪思Avant器件，以及包含RISC-V®跟优化的调试、功耗盘算跟易用性在内的新功效。莱迪思还宣布了四项处理计划聚集更新：Lattice sensAI™（收集边沿人工智能）、Lattice mVision™（嵌入式视觉）、Lattice Automate™（工场主动化）跟Lattice Drive™（汽车计划）。这些更新包含针对特定利用的机能加强、拓展的IP、演示跟参考计划。这些信息将在明天举办的莱迪思2024年开辟者年夜会的现场直播中宣布，重播录像将很快在年夜会运动网站上线。莱迪思开辟者年夜会将于美国时光2024年12月10日至11日举办，届时莱迪思跟其余行业引导者将带来声威强盛的主题报告、分组集会跟基于FPGA的技巧演示。
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